什么是回流焊

 回流焊是一種使用焊膏（粉末焊料和助焊劑的粘性混合物）將一到數(shù)千個微小的電氣元件臨時連接到其接觸墊的過程，然后整個組件受到受控的熱量。焊膏以熔融狀態(tài)回流，形成永久性焊點。加熱可以通過將組件通過回流焊爐，通過用熱風(fēng)錫焊接單個接頭來完成。

 使用長工業(yè)對流爐進行回流焊是將表面貼裝技術(shù) （SMT） 組件焊接到印刷電路板 （PCB） 上的首選方法。根據(jù)每個組件的特定熱要求，烤箱的每個部分都有一個調(diào)節(jié)溫度。專門用于表面貼裝元件焊接的回流焊爐也可用于通孔元件，方法是用焊膏填充孔并將元件引線插入焊膏。然而，波峰焊一直是將多引線通孔元件焊接到專為表面貼裝元件設(shè)計的電路板上的常用方法。

當在包含 SMT 和電鍍通孔 （PTH） 組件的電路板上使用時，如果可以通過專門修改的焊膏模板實現(xiàn)通孔回流焊，則可以從組裝過程中消除波峰焊步驟，從而可能降低組裝成本。[需要澄清]雖然以前使用的鉛錫焊膏可以說是這樣，但無鉛焊料合金（如 SAC）在烘箱溫度曲線調(diào)整的限制和對專用通孔組件的要求方面提出了挑戰(zhàn)，這些組件必須用焊錫絲手工焊接，或者不能合理地承受電路板在回流焊爐輸送機上移動時指向電路板的高溫。在對流烤箱工藝中使用焊膏對通孔元件進行回流焊接稱為侵入式焊接。

 回流焊工藝的目標是使焊膏達到共晶溫度，在該溫度下，特定焊料合金發(fā)生相變?yōu)橐簯B(tài)或熔融態(tài)。在這個特定的溫度范圍內(nèi)，熔融合金表現(xiàn)出粘附性能。熔融焊料合金的行為與水非常相似，具有內(nèi)聚性和附著力的特性。在足夠的助焊劑下，在液相線狀態(tài)下，熔融焊料合金將表現(xiàn)出稱為“潤濕”的特性。

 潤濕是合金在其特定的共晶溫度范圍內(nèi)時的一種特性。潤濕是形成符合“可接受”或“目標”條件標準的焊點的必要條件，而根據(jù) IPC 的規(guī)定，“不合格”被認為是有缺陷的。

回流焊爐溫度曲線適用于特定電路板組件的特性、電路板內(nèi)接地層的尺寸和深度、電路板內(nèi)的層數(shù)、組件的數(shù)量和尺寸等。特定電路板的溫度曲線將允許焊料回流到相鄰表面上，而不會過熱和損壞超出其溫度公差的電氣元件。在傳統(tǒng)的回流焊工藝中，通常有四個階段，稱為“區(qū)域”，每個階段都有不同的熱分布：預(yù)熱、熱浸泡（通常縮短為僅浸泡）、回流焊和冷卻。

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